檢索結果:共13筆資料 檢索策略: "Yee-wen Yen".eadvisor (精準) and cadvisor.raw="李嘉平"
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本研究針對Sn-Cu及Sn-Zn系無鉛銲料,以實驗方法探討相平衡及界面反應,以提供電子構裝產業在無鉛銲接時的參考。 Sn-Cu-Au三元系統在200℃相平衡實驗顯示,存在兩連續固溶相,χ ( …
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銀-錫-銅三元合金與錫-鉍二元合金為現今工業中常用之無鉛銲料。在無鉛銲錫棒材上使用後都會發現含有少量的鉛,而後會對對其電子元件造成鉛污染。本研究主要著重於探討銀-錫-銅和錫-鉍兩種無鉛銲料在添加微量…
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The Au-Cu-Sn system was thermodynamically assessed with CALPHAD method in order to obtain an optimi…
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本研究針對Ti-Cr-Mn及Ti-V-Mn儲氫合金,以實驗方法探討相平衡,以提供氫能源產業在儲氫容研究時的參考。在相關文獻中,Ti、V、Cr、Mn四種元素形成的儲氫合金皆具有相當良好的儲氫容,而成為…
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銅與銀是目前電子工業中常使用的金屬基材材料,純錫、錫-3.0wt.%銀-0.5wt.%銅、錫-58.0wt.%鉍、錫-9.0wt.%鋅為最具潛力的無鉛銲錫合金。故本研究針對構裝製程中常使用的銅、銀金…
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因應無鉛化的實行,使的傳統的錫-鉛銲料逐漸被限制,如何降低迴銲的溫度為一重要的課題。因此本研究提出一新的構想,以固液擴散的方式為基礎,以銦作為連接層形成In/Ni/Cu結構的金屬層,利用銦低溶點(1…
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目前發展的無鉛銲錫以錫(Sn)為基底元素,添加銅(Cu)、銀(Ag)、鉍(Bi)、鋅(Zn)等微量元素之合金。其中以銀-錫-銅三元合金為一大主流,成分以Sn-3.0Ag-0.5Cu (in wt %…
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銀-銅-錫三元合金以及銅-錫二元合金是市面上熱門的無鉛銲料,而金常用於PCB中的電鍍材料及基層材料,也是覆晶(flip chip)製程中主要的凸塊下金屬化(under bump metallurgy…
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本論文利用電弧熔融配製鐵-鎳-錫合金,探討其三元系統的相平衡,並使用液/固反應偶之技術,觀察錫/鐵-鎳合金之界面反應。實驗結果顯示,鐵-鎳-錫三元系統在270℃的等溫截面圖中,存在8個三相區、17個…
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摘 要 電子構裝業中常使用到的基材材料為銅、鎳、銀為主。在銲接製程中,因銲點中因組成(化學勢)的差異引起銲料與基材原子的相互擴散,加上區域平衡(local equilibrium)的存在,於是乎…